7-2
質構儀在果蔬測定中的運用食品的質地,如硬度、脆性、膠黏性、彈性、凝膠強度、恢復性等是評價食品品質的重要因素,國內外一直采用感官評價方法對其進行評定。由于感官評價方法與評價員的情緒、健康狀況等有很大的關系,造成了較大的人為誤差。所以國內外專家...
7-2
肉制品物性測定儀的發展及運用肉制品物性是描述肉的質構特性，這是一項物理屬性，是除了營養以外另一個重要的質量評價指標。質構測試是控制質構的變化，并用數學方法分析與預測質構特性。當前，肉制品標準主要是對肉嫩度和系水力的測定，其中包含國家標準和行...
7-1
馬鈴薯淀粉檢測設備DPG-5000C介紹馬鈴薯計DPG-5000C【新品】手持式淀粉值測量儀用于測量土豆的“比重”和“淀粉值”！馬鈴薯計DPG5000C的特點可以用任何樣品量測量相對密度和淀粉值。“比重”和“淀粉值”是自動測量的。由于它是可...
7-1
X射線熒光分析儀用于篩查RoHS管制物質和有害物質Xpert用于RoHS管制物質和消費品安全檢查的Xpert是一款臺式熒光X射線分析儀，可以快速判斷管制物質的合格/不合格結果。Xpert具有安全屏蔽機制，無需連接外部PC即可輕松操作。由于它...
7-1
貴金屬成分分析解決方案GoldXpert具有智能柜臺安裝設計，適用于陳列室和辦公室。由于它可以通過USB端口連接到PC，因此還可以執行質量保證/管理工作。只需按一下按鈕，大房間門就會打開。此外，由于它輕巧緊湊，約10公斤，您可以將其隨身攜帶...
7-1
復合材料檢測用CFRP損壞檢查器35RDC介紹CFRP損壞檢查器35RDC是一種簡單的OK/NG判斷設備，旨在檢測由于對飛機復合材料(CFRP)部分的影響而產生的次表面缺陷。作為一個特征，當表面下沒有損壞時顯示GOOD，當在帶有背光的明亮L...
6-30
可用于晶圓厚度控制的非接觸式測量設備半導體晶圓晶非接觸式測厚儀OZUMA22半導體用晶圓（各種材料）硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測厚（非接觸式測厚）1.1.通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚（非接觸式測厚）...
6-30
光學傳感器糖度計-日本無損糖度計TD-2010C檢查時間僅需約3秒。憑借光學傳感器瞬間判別僅需緊貼光學傳感器后按下開關，即可在約3秒內完成水果糖度的計算和數值顯示。迄今為止，市售的主流糖度計在測量時均需要消耗大量的人力和時間，同時也會損傷水...
6-30
非接觸式半導體晶片厚度測量裝置及方法種非接觸式晶片厚度測量裝置及方法,其特征是：超凈的晶片裝置于一個相對封閉的凈化空間內,使用傅里葉變換紅外光譜儀利用非接觸方法測量出該晶片兩邊至腔體內壁之間空氣層的厚度,使用千分尺測量得到腔體兩個內壁間距,...
6-30
3D激光掃描設備在食品行業的運用提出了一種基于結構光技術的3D激光掃描測量系統。介紹了該測量方法的基本原理、系統結構及對拍攝數據的提取、轉換、運算方法。通過實驗對兩種不同材料在高度和寬度方向進行實際測量,并將測量結果進行了分析比較。結果表明...
